『行動WiMAX技術暨市場分析研討會』精彩可期，絕不能錯過

「行動WiMAX技術暨市場分析研討會」

2008年9月9日舉行

線上報名參加辦法活動議程

行動WiMAX市場正急速升溫，尤其是具備多重輸入多重輸出(MIMO)技術的Wave2規格，更是眾家廠商鎖定的重點，同時，廠商也積極研發整合WiFi和WiMAX的雙模解決方案。雖然目前行動WiMAX的發展遭逢互通性測試不足、基地台布建效率不彰、營運模式尚未建立、殺手級應用未明等問題，但看好WiMAX可滿足行動聯網裝置的寬頻上網需求，並具有實現Web2.0行動化夢想的潛力，晶片、系統供應商仍持續挹注龐大的研發能量，期提升產品效能，確保市場競爭力。此外，相關廠商也正積極擴大與基地台業者合作，增加互連互通的成功案例，以降低製造商和電信業者的疑慮。本次研討會將邀請WiMAX產業界重量級晶片及模組供應商，剖析全球行動WiMAX市場現況與未來趨勢，並將闡述行動WiMAX晶片與系統設計挑戰與解決方案，做為業界全球市場運籌帷幄之參考，內容精彩可期，您絕不能錯過！

參加辦法
活動日期：	2008年9月9日（星期二）下午13:30～17:00
活動地點：	大瀚國際商務中心會議室
地址：	台北市忠孝東路4段285號5樓地圖
主辦單位：	台北市電子零件公會新通訊元件雜誌
報名方式：	請利用下列報名表，填妥個人資料送出即可
連絡電話：	02-7712-5239 徐文姬小姐
傳真：	02-2785-5487
E-mail ：	service@tecsa.org.tw
報名費用：	與會人員每人1,500元（含講義、茶點） (北市電子零件公會會員九折優惠，名額有限，報名從速)
繳費方式：	報名費以現金、即期支票、匯票方式掛號郵寄到台北市11570南港區成功路1段76號1樓徐文姬收支票抬頭為：台北市電子零件商業同業公會(戶名) 匯款帳號銀行：彰化銀行南港分行(匯款時請通知) 帳號：9801-51-33888800

活動議程

節次	課程時間	課程內容	主講人 / 負責人
	13:15~13:30	報到	主辦單位
	13:30~13:40	開場	主辦單位
一	13:40~14:30	行動WiMAX商機觀點行動WiMAX市場現況與未來趨勢從RF/系統技術觀點看WiMAX發展挑戰如何藉由價格競爭力解決傳輸功率/共生問題	安華高科技大中華區總經理游本慶
	14:30~14:40	意見交流
二	14:40~15:30	行動WiMAX晶片方案面面觀 SoC晶片方案技術發展解析 Wave2/雙模晶片方案技術挑戰與市場機會點互通性測試發展動態	GCT 台灣區總經理洪僑亨
	15:30~15:40	意見交流
	15:40~16:00	中場休息/BREAK
三	16:00~16:50	行動WiMAX系統設計最新動向行動WiMAX系統架構設計與規格剖析行動WiMAX殺手級應用剖析行動WiMAX新興市場商機	環隆電氣無線通訊產品事業處協理劉尚淳
	16:50~17:00	意見交流
	17:00~	散場

＊主辦單位保留變更課程表的權利，請以研討會當天的課表為準，課程變更恕不另行通知。

「行動WiMAX技術暨市場分析研討會」報名表

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公司性質	零件製造商零件代理商電腦周邊製造商電腦系統廠商家電產品製造商通訊產品製造商其他
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