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世平集團-匯科重磅推出「立體聲模組與無線喇叭」解決方案
世平集團匯科公司第二代採用Broadcom BCM2037晶片，不但將立體聲藍芽模組化，並設計一個無線行動喇叭系統的模擬線路，同時兼顧揚聲系統的分配及藍芽無線的豪華功能應用。
匯科公司繼第一代採用Broadcom ZV4301晶片後，將此模組化方式設計在無線喇叭系統上，推出後已順利在北美、日本零售市場上出貨；歐洲零售市場則將在Q4/2006推出，預期此次正式研發第二代”立體聲藍芽模組與無線喇叭”解決方案，將為藍芽的應用，引進更多的創意與思維。
關於匯科
匯科興業股份有限公司成立于2002年，是世平集團成員之一，其主力在支援解決方案的提供，特別針對無線通訊、藍芽、無線網通等專精市場，皆有高度的著墨，而此也正為其最大之附加價值，藉由完整TMM/TME團隊，服務整個垂直供應鏈市場，協助客戶面對快速變遷之市場，開發出符合市場需求的產品及模組，開創領先市場先機！
關於世平集團
世平集團成立於1980年，(中國區營運總部成立於1986年)，為亞洲首選半導體零件通路商，2005年集團年營業額突破26億美金，海內外員工人數超過1800人，代理產品線完整齊備，涵括國際級半導體大廠英代爾(Intel)、德州儀器(TI)、NXP(原Philips)、海力士(Hynix)、威世半導體(Vishay)等近70餘品牌；據點更遍佈香港、中國大陸、新加坡、馬來西亞、泰國、菲律賓、印度等20餘據點。
世平致力於亞洲半導體零件市場的整體佈局，整合電腦、通訊、消費3C市場，持續加強加值服務質量。身為亞太區IC分銷商之首，其終極價值在於滿足客戶的差異化服務，舉凡在技術支援、運籌管理與電子化服務上，均可為同業之翹楚；透過與上下游客戶間共同打造之產業「虛擬供應鏈」架構，以減少整體庫存成本，提供最適切客戶服務。此一經營模式深獲上下游廠商客戶與市場的肯定，已連續數年獲得客戶遴選為臺灣區最佳零件分銷商獎！連續五年（2000~2004）蟬聯數位時代臺灣科技100強；2005年，世平榮獲ESM (半導體專業網站)年度選拔為全球第五大半導體通路商；並為天下雜誌、商業周刊評選為2005年臺灣區五百大服務業IC通路No.1。
如欲獲得更多訊息，請參訪世平集團網站：www.WPI-group.com
詳細相關新聞資料請參考附件檔案
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