|
搜尋功能
會員專區
活動訊息
相關服務
|
| 研討會 |
HSDPA引爆3G市場新商機研討會
高速下行封包存取(High Speed Downlink Packet Access, HSDPA)為強化WCDMA傳輸速率與網路使用效率的重要技術，對於強調多媒體服務的3G市場發展具有相當關鍵的助益。市場研究機構Strategy Analytics預估，2005∼2010年間，EDGE/WCDMA手機市場將以51%的年複合成長率(CAGR)大幅增長；其中2006年是HSDPA市場的醞釀期，而2007∼2008年將是終端產品蓬勃發展的階段。到2010年時，更有7成以上的WCDMA手機具備HSDPA功能，顯見此一技術的重要性。因此，本次研討會將介紹HSDPA全球市場的發展現況，並由半導體解決方案供應商剖析HSDPA技術與晶片方案發展情形，此外，也將從終端產品的角度，探討系統開發與商用市場成形等重要議題。
| 活動日期： | 2006年10月26日(星期四)下午1：00∼5：00 | | 活動地點： | 犇亞國際會議中心 | | 活動地址： | 台北市復興北路99號6樓国 | | 主辦單位： | 台北市電子零件公會 新電子科技雜誌 | | 報名方式： | 1.線上報名：http://www.tecsa.org.tw | | | 2.請利用相關檔案中的報名表，填妥個人資料傳真到： | | 台北市電子零件商業同業公會：陳甯小姐 | | 電話：02-2555-4372 傳真：02-2555-4290 | | 報名費用： | 與會人員每人1,500元(含茶點及講義) | | | 北市電子零件公會會員可享九折優惠，名額有限，報名從速。 | | 繳費方式： | 報名費請以現金、即期支票或匯票方式掛號郵寄到 | | | 台北市10345民生西路292號10樓 | | 支票抬頭為：台北市電子零件商業同業公會 |
活動時程表與報名表請參閱相關檔案
 相關檔案
|
|
