|
搜尋功能
會員專區
活動訊息
相關服務
|
| 研討會 |
藍芽技術與市場發展研討會
根據藍芽技術聯盟(Bluetooth SIG)發布的資料，目前平均每天有3種全新的藍芽產品獲得認證，而每周則有一千萬件藍芽產品出貨。截至2005年底為止，具備藍芽裝置的產品已超過五億件，估計在2006年底，此數目將超越十億件，藍芽應用市場正在不斷擴大中。未來，採用超寬頻實體層將讓藍芽傳輸速率遽增至480Mbit/s進一步擴大應用市場。現階段多數藍芽廠商對於藍芽技術聯盟決定採用MB-OFDM底層技術表態支持，藍芽技術聯盟也正與WiMedia聯盟聯手制訂標準。
有鑑於藍芽未來發展潛力無窮，本次研討會將邀請藍芽技術聯盟(Bluetooth SIG)與知名國際晶片廠商，共同探討藍芽的未來商機，以及各版本晶片最新技術與功能發展趨勢，期待各界關心藍芽產業的人士共襄盛舉。
| 活動日期： | 2006年8月24日(星期四)下午1：00∼5：00 | | 活動地點： | 龐畢度國際會議中心 | | 活動地址： | 台北市復興北路99號2樓 | | 主辦單位： | 台北市電子零件公會、新通訊元件雜誌 | | 報名方式： | 1.線上報名：http://www.tecsa.org.tw | | | 2.請利用相關檔案中的報名表，填妥個人資料傳真到： | | 台北市電子零件商業同業公會：陳甯小姐 | | 電話：02-2555-4372 傳真：02-2555-4290 | | 報名費用： | 與會人員每人1,500元(含茶點及講義) | | | 北市電子零件公會會員可享九折優惠，名額有限，報名從速。 | | 繳費方式： | 報名費請以現金、即期支票或匯票方式掛號郵寄到 | | | 台北市10345民生西路292號10樓 | | 支票抬頭為：台北市電子零件商業同業公會 |
活動時程表與報名表請參閱相關檔案
 相關檔案
|
|
