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| 研討會 |
WiMAX引爆無線商機研討會
隨著WiMAX第一個商用規格底定，吸引國內外晶片大廠、電信營運商及系統設備業者積極投入，相關研究機構也對它投以高度評價，業界甚至還流傳WiMAX可能取代3G的說法。究竟WiMAX將為通訊產業鏈帶來什麼衝擊；而相較其他無線技術，WiMAX將如何因應技術挑戰，以進一步描繪WiMAX世界的藍圖，本研討會將為您剖析WiMAX發展的趨勢並分析其可能為業界帶來的影響與商機。
| 活動日期： | 2006年7月11日(星期二)下午1：00∼5：00 | | 活動地點： | 國泰金融會議廳G廳 | | 活動地址： | 台北市松仁路9號1樓南側 | | 主辦單位： | 台北市電子零件公會、新通訊元件雜誌、台北市電腦公會 | | 報名方式： | 1.線上報名：http://www.tecsa.org.tw | | | 2.請利用相關檔案中的報名表，填妥個人資料傳真到： | | 台北市電子零件商業同業公會：陳甯小姐 | | 電話：02-2555-4372 傳真：02-2555-4290 | | 報名費用： | 與會人員每人1,500元(含茶點及講義) | | | 北市電子零件公會會員可享九折優惠，名額有限，報名從速。 | | 繳費方式： | 報名費請以現金、即期支票或匯票方式掛號郵寄到 | | | 台北市10345民生西路292號10樓 | | 支票抬頭為：台北市電子零件商業同業公會 |
活動時程表與報名表請參閱相關檔案
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