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| 研討會 |
下世代寬頻匯流技術與市場發展研討會
隨著3G網路的成形與三合一(Triple Play)應用服務等話題的升溫，促使有線與無線寬頻網路匯流(Convergence)風潮來臨。加上第三代行動通訊夥伴合作計畫(3GPP)大力推行SIP(Session Initiation Protocol)做為3G網路的核心架構，更加突顯SIP技術對於未來電信網路發展的重要性。其中，3GPP所規範的多媒體子系統(IMS)標準，即是在SIP技術下所架構出的平台，由於可協助電信業者在既有的有線/無線網路架構上(如WLAN、Cable、DSL等)，迅速開發新的加值服務，並擁有可行的收費機制，因而備受有線與無線的寬頻網路業者所矚目。本次研討會即將為您剖析IMS的技術架構，並探討在寬頻匯流風潮下的產業商機。
| 活動日期： | 2006年2月16日(星期四)下午1：150∼5：00 | | 活動地點： | 台北市電腦公會聯誼中心501室 | | 活動地址： | 台北市八德路三段2號5樓 | | 主辦單位： | 台北市電子零件公會、新電子科技雜誌 | | 報名方式： | 1.線上報名：http://www.tecsa.org.tw | | | 2.請利用相關檔案中的報名表，填妥個人資料傳真到： | | 台北市電子零件商業同業公會：徐文姬 | | 電話：02-2555-4372 傳真：02-2555-4290 | | 報名費用： | 與會人員每人1,500元(含茶點及講義) | | | 北市電子零件公會會員可享九折優惠，名額有限，報名從速。 | | 繳費方式： | 報名費請以現金、即期支票或匯票方式掛號郵寄到 | | | 台北市103民生西路292號10樓 | | 支票抬頭為：台北市電子零件商業同業公會 |
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