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世平與品佳合組之「大聯大投資控股公司」掛牌上市消息
世平興業股份有限公司(以下簡稱世平)及品佳股份有限公司(以下簡稱品佳)兩家公司，合組設立之「大聯大投資控股股份有限公司」(以下簡稱大聯大)，已於11月9日於台北證券交易所上市交易，股票代號為3702。原世平及品佳同日下市，世平與品佳之股東原持有之股票亦於同日轉換成大聯大之股票。
大聯大上市之實收資本額為新台幣6,932,020,220元，董事長及總經理由黃偉祥先生出任，副董事長為陳國源先生，大聯大控股之定位專責與後端功能(Back-end)管理效能之綜效，及前端功能(Front-end)之協調，並專司對外資本市場(籌資、M&A, …..)及投資人關係事宜，未來，大聯大將透過更有效能更具競爭力的整體後勤管理平台，以達到海內外運籌及財務等後勤資源互享之具體利益。
大聯大首開先例，為國內首家由產業間之上市公司合組投資控股公司之案件，對國內資本市場及產業間皆具有指標性之意義，此次完成共組大聯大歷時約一年時間。未來欲透過既有已佈建之海內外行銷網、堅強完整之代理產品線的基礎上，以滿足客戶端一次購足(One Stop Shopping)之需求外。雙方的結合，再加上完成收購富威100%股權後，此一IC通路商控股公司的組合將朝全球前三大IC通路商邁進。就截至今年第三季止，擬制性合併營收規模已達新台幣826億，總資產規模超過新台幣475億，員工人數超過2400人，亞太服務據點超過30處。大聯大控股公司預計共組成立之後，亞太地區通路市場的市佔率將由原先的8%提升至11%，若以亞太地區半導體市場快速成長之趨勢看來，未來可將直接挑戰全球龍頭地位。
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