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| 研討會 |
新一代電子零件通路營運平台研討會
近年來電子零件通路商面臨到客戶營運規模愈益增長、及他們的版圖隨著供應鏈的發展擴大到更多的海外生產據點，客戶對原物料的需求亦愈來愈複雜，要求也愈來愈高，然相對的價格及利潤卻愈壓愈低；在此微利時代又需面臨供應商更加嚴格在選擇通路商或與通路商競爭直接供應給客戶。在這個雙重壓力的競爭中，如何掌握資訊即時及透通(Visibility)上下游資料的聯絡(Connectivity)及營運的協同( Collaboration) ，將是通路商能否脫穎而出的關鍵因素。
面對紛沓而至的挑戰，本會特邀請會員美商i1公司為您詳盡剖析針對新一代零件通路設計的營運平台，並分享成功案例，希望為我們的零件通路商創造另一波競爭優勢。
| 活動日期： | 2005年8月24日(星期三)上午9：30∼12：00 | | 活動地點： | 君悅飯店 (三樓鵲迎廳) | | 活動地址： | 台北市松壽路2號 | | 主辦單位： | 台北市電子零件公會、i1美商艾旺公司 | | 協辦單位： | 電子時報、TTN台灣電訊 | | 報名方式： | 1.線上報名：http://www.tecsa.org.tw | | | 2.請利用相關檔案中的報名表，填妥個人資料傳真到： | | 台北市電子零件商業同業公會：徐文姬 | | 電話：02-2555-4372 傳真：02-2555-4290 | | 報名費用： | 免費，歡迎參加，座位有限，報名從速 |
活動時程表與報名表請參閱相關檔案
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