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| 研討會 |
「3G+WLAN」雙網手機系統設計研討會
在無線通訊領域，手機應用一直是最主流的話題之一，隨著第三代行動通訊時代的來臨，與近幾年WLAN的高度發展，手機的應用結合WLAN可大幅提昇傳輸速率，深具市場發展潛力，相關零組件與終端產品廠商也積極投入技術與產品的開發，以期能搶佔市場先機。
為加速台灣業者進軍此一市場之實力，本次研討會特針對「3G + WLAN雙網手機系統設計」此一主題，由技術面及應用面切入探討。在課程中將涵蓋雙網手機系統設計、市場分析、測試驗證等關鍵議題，提供學員完整的產業及技術觀點。
| 活動日期： | 2005年8月16日(星期二)上午9：00∼下午4：20 | | 活動地點： | 交通部運研所 國際會議廳 | | 活動地址： | 台北市敦化北路240號B1 | | 主辦單位： | 台北市電子零件公會、EEDesign、零組件雜誌 | | 報名方式： | 1.線上報名：http://www.tecsa.org.tw | | | 2.請利用相關檔案中的報名表，填妥個人資料傳真到： | | 台北市電子零件商業同業公會：徐文姬 | | 電話：02-2555-4372 傳真：02-2555-4290 | | 報名費用： | 與會人員每人3,000元(含茶點及講義) | | | 北市電子零件公會及台灣石英晶體產業協會會員可享九折優惠，名額有限，報名從速。 | | 繳費方式： | 報名費請以現金、即期支票或匯票方式掛號郵寄到 | | | 台北市103民生西路292號10樓 | | 支票抬頭為：台北市電子零件商業同業公會 |
活動時程表與報名表請參閱相關檔案
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