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| 研討會 |
車用電子技術發展與市場展望研討會
在車廠競爭激烈下，電子化成為創造汽車附加價值與差異性的重要進程，促使車用電子的開發及應用急速發展，根據 IC Insights估計，2010年車載電子化產品將高達40％，2008年全球汽車電子市場規模將達1,664億美元，IEEE則估計2010年將有40％的汽車成本將來自於汽車電子，4C（Car）的需求日益顯著，不過汽車的嚴苛作業環境、有限的車體容積、基於安全性的高良率要求，以及長達十年以上的零件供應需求等等因素，再再挑戰電子廠商的技術能力和適應能力，想吃到此塊大餅仍有重重障礙待克服。本研討會邀請各方專家提供車用電子的必要技術資訊和市場新知，內容涵蓋產業趨勢和各項檢測規範介紹，以及車用資訊裝置、控制及感測系統設計等迫切議題，協助業界及早掌握並投入這波4C商機。
| 活動日期： | 2005年5月11日(星期三)上午8：30∼16：00 | | 活動地點： | 台灣大學應力館國際會議廳 | | 活動地址： | 台北市辛亥路2段170號(台大側門口) | | 主辦單位： | 台北市電子零件商業同業公會、Component Times
零組件雜誌、EEDesign | | 協辦單位： | 台灣石英晶體產業協會 | | 報名方式： | 1.線上報名：http://www.tecsa.org.tw | | | 2.請利用相關檔案中報名表，填妥個人資料傳真到： | | 台北市電子零件商業同業公會：楊子平 | | 電話：02-2555-4372 傳真：02-2555-4290 | | 報名費用： | 與會人員每人3,000元(含茶點及講義) | | | 零件公會及石英晶體產業協會會員九折優惠，名額有限，報名從速。 | | 繳費方式： | 報名費請以現金、即期支票或匯票方式掛號郵寄到 | | | 台北市103民生西路292號10樓 | | 支票抬頭為：台北市電子零件商業同業公會 |
活動時程表與報名表請參閱相關檔案
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