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| 研討會 |
WiMax技術發展研討會
在Centrino助長了WLAN的市場發展後，英特爾(Intel)打算再推出WiMAX (Worldwide Interoperability for Microwave Access)技術，將無線商機擴大延伸至遠距離無線網路市場，更預計於2005年第2季產品問市。WiMax技術是根據IEEE 802.16a標準所發展而成，由於WiMax技術與微波設備相結合後，具有傳輸距離遠、速率快以及成本低的優勢，更具有挑戰3G的實力，因此成為最被市場看好的明日之星。「WiMax技術發展研討會」將從其技術標準、天線及量測技術等角度深入剖析，有心投入的業者千萬不可錯過精彩的內容。(請參閱台北市電子零件商業同業公會網站http://www.tecsa.org.tw，隨時掌握研討會動態，並可線上報名。
| 活動日期： | 2004年12月16日(星期四)下午1：25∼4：50 | | 活動地點： | 台北市電腦公會 | | 活動地址： | 台北市八德路三段2號5樓502會議室 | | 主辦單位： | 台北市電子零件公會 新電子科技雜誌 | | 報名方式： | 1.線上報名：http://www.tecsa.org.tw | | | 2.請利用相關檔案中的報名表，填妥個人資料傳真到： | | 台北市電子零件商業同業公會：楊子平 | | 電話：02-2555-4372 傳真：02-2555-4290 | | 報名費用： | 與會人員每人1,500元(含茶點及講義) | | | 北市電子零件公會會員九折優惠，名額有限，報名從速。 | | 繳費方式： | 報名費請以現金、即期支票或匯票方式掛號郵寄到 | | | 台北市103民生西路292號10樓 | | 支票抬頭為：台北市電子零件商業同業公會 | | 或匯款到： | 戶名：台北市電子零件商業同業公會。匯款銀行：彰化銀行南港分行,帳號：98015133888800,匯款後請以電話通知 |
活動時程表與報名表請參閱相關檔案
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