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| 研討會 |
提升設計功力必修─12/9『CE技術研討會』
消費性電子（Consumer Electronics；CE）是日後驅動半導體和電子產業成長的主要動力，面對這波潮流和隨之而來的激烈市場競爭，您做好準備了嗎？
為了協助您一手掌握CE最新技術趨勢和設計訣竅，本次研討會以消費性電子之設計與應用為主題，從中劃分出業界最關注的「Connectivity」和「System Design」作為兩大主軸，邀請TI、ARM、Broadcom、SMSC、NS、Seagate，以及從印度遠道而來的TATA ELXSI等業界領導廠商，講授包括：數位家庭應用導入之設計挑戰、WLAN最新技術及環境建構、周邊連結技術及建置、軟韌體設計與整合、嵌入式微處理器及SoC之設計與應用、電源管理及最佳化設計、微型硬碟於CE之應用等熱門議題，並輔以講師帶來的Case Study和最新技術展望及演進趨勢，不但幫助您一次吸取最豐富的CE設計養分，更引領您搶先窺探2005年最新CE技術走向，同時兼顧技術面及產業面，提供學員們最完整的技術實況及產業新知。
| 活動日期： | 2004年12月9日(週四/全天) | | 活動地點： | 富邦國際會議中心 | | 活動地址： | 台北市敦化南路1段108號B2 | | 主辦單位： | 台北市電子零件商業同業公會、Component Times
零組件雜誌、EEDesign | | 報名方式： | 1.線上報名：http://www.tecsa.org.tw | | | 2.請利用相關檔案中報名表，填妥個人資料傳真到： | | 台北市電子零件商業同業公會：徐文姬 | | 電話：02-2555-4372 傳真：02-2555-4290 | | 報名費用： | 新台幣3,000元(含講義/餐點) | | | 零件公會會員九折優惠，名額有限，報名從速。 | | 繳費方式： | 報名費請以現金、即期支票或匯票方式掛號郵寄到 | | | 台北市103民生西路292號10樓 | | 支票抬頭為：台北市電子零件商業同業公會 |
活動時程表與報名表請參閱相關檔案
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