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UWB技術發展研討會

因應多媒體應用需求,傳輸頻寬已成為各種無線通訊技術能否於市場生存的重要關鍵。以媒體串流的即時性、高頻寬與省電特性來看,現今的Bluetooth、WLAN等無線傳輸規格都無法滿足市場需求。為了讓影音設備無線化能及早導入市場,具備高頻寬、低耗電條件的UWB就成為眾人眼中的明日之星。以現今發展而論,UWB規格區分成二種,兩大陣營各有立場,也都有所堅持,不過這絲毫不減UWB的明星魅力;因為從半導體大廠相繼推出UWB晶片或公佈其推出時程可知,這場戰爭的贏家尚未明朗,台灣業者若想及早因應與深入了解市場動向,這場由兩大陣營主講、輔以產研單位說明的研討會,絕對是業者貼近UWB商機的最佳機會。
「UWB技術發展研討會」涵括UWB應用發展的市場分析、兩種規格的技術內容與適用特性剖析,讓您徹底瞭解UWB技術的發展前景與市場需求。請參閱台北市電子零件商業同業公會網站http://www.tecsa.org.tw,隨時掌握研討會動態,並可線上報名。
活動日期:2004年10月28日(星期四)下午1:25∼4:50
活動地點:台北市電腦公會
活動地址:台北市八德路三段2號5樓502會議室
主辦單位:台北市電子零件公會 新通訊元件
報名方式:1.線上報名:http://www.tecsa.org.tw
2.請利用相關檔案中的報名表,填妥個人資料傳真到:
台北市電子零件商業同業公會:楊子平
電話:02-2555-4372 傳真:02-2555-4290
報名費用:與會人員每人1,500元(含茶點及講義)
北市電子零件公會會員九折優惠,名額有限,報名從速。
繳費方式:報名費請以現金、即期支票或匯票方式掛號郵寄到
台北市103民生西路292號10樓
支票抬頭為:台北市電子零件商業同業公會
或匯款到:戶名:台北市電子零件商業同業公會。匯款銀行:彰化銀行南港分行,帳號:98015133888800,匯款後請以電話通知


活動時程表與報名表請參閱相關檔案

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