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| 研討會 |
手機應用設計研討會
雖然下一代手機系統發展妾身未明，但新興應用仍如雨後春筍般出現。在手機的開發上，目前尚存在許多瓶頸，包括系統設計、影像擷取、多媒體串 流標準、記憶體模組、周邊擴充與連接介面等諸多問題。然而，消費者真正需要的功能是哪些？未來又有哪些功能具有「殺手級應用」的潛力？
為加速台灣業者進軍此一市場之實力，本次「零組件科技論壇」特針對「手機應用設計──系統、多媒體、儲存、周邊連結」此一主題，由市場面及設計實務面切入探討。在課程中將涵蓋多項手機系統設計關鍵議題，以提供學員一個完整的產業及設計參考。
| 活動日期： | 2004年8月12日(星期四)上午9：20∼16：10 | | 活動地點： | 台灣大學應力館國際會議廳 | | 活動地址： | 台北市辛亥路2段170號(台大側門口) | | 主辦單位： | 台北市電子零件商業同業公會、Component Times
零組件雜誌、EEDesign | | 報名方式： | 1.線上報名：http://www.tecsa.org.tw | | | 2.請利用相關檔案中報名表，填妥個人資料傳真到： | | 台北市電子零件商業同業公會：徐文姬 | | 電話：02-2555-4372 傳真：02-2555-4290 | | 報名費用： | 與會人員每人3,200元(含茶點及講義) | | | 零件公會會員九折優惠，名額有限，報名從速。 | | 繳費方式： | 報名費請以現金、即期支票或匯票方式掛號郵寄到 | | | 台北市103民生西路292號10樓 | | 支票抬頭為：台北市電子零件商業同業公會 |
活動時程表與報名表請參閱相關檔案
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