|
搜尋功能
會員專區
活動訊息
相關服務
|
| 研討會 |
PCI Express(3GIO)市場前瞻與技術架構研討會
目前PCI仍然是市場中大多數機器所採用的主要架構，但是當第一批PCI Express晶片組將於2004年第2季上市的消息曝光後，I/O架構的改朝換代可說終於來臨，因為以PCI Express能將PC性能提高、改善等待時間與即時傳輸資料等特性，迅速被市場所接受將不再是夢想。
「PCI Express(3GIO)市場前瞻與技術架構研討會」涵括PCI Express的市場展望分析、PCI Express技術與架構分析以及PCI Express產品應用趨勢與現況，讓您一次徹底瞭解PCI Express的發展前景與未來技術的演進。(請參閱電子零件公會網站http://www.tecsa.org.tw，隨時掌握研討會動態，並可線上報名。)
| 活動日期： | 2004年3月4日(星期四)下午1：25∼5：00 | | 活動地點： | 台北市電腦公會聯誼中心 | | 活動地址： | 台北市八德路三段二號五樓 | | 主辦單位： | 台北市電子零件公會 新通訊元件雜誌 | | 報名方式： | 1.線上報名：http://www.tecsa.org.tw | | | 2.請利用相關檔案中的報名表，填妥個人資料傳真到： | | 台北市電子零件商業同業公會：楊子平 | | 電話：02-2555-4372 傳真：02-2555-4290 | | 報名費用： | 與會人員每人1,500元(含茶點及講義) | | | 北市電子零件公會會員九折優惠，名額有限，報名從速。 | | 繳費方式： | 報名費請以現金、即期支票或匯票方式掛號郵寄到 | | | 台北市103民生西路292號10樓 | | 支票抬頭為：台北市電子零件商業同業公會 |
活動時程表與報名表請參閱相關檔案
 相關檔案
|
|
