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| 研討會 |
行動通訊裝置擴充模組設計趨勢研討會
估據市場資料顯示，2003年全球手機出貨量將高達5億支，再加上熱門的PDA與新興的Smart Phone，三者打造的行動通訊擴充模組的商機可說相當驚人。如何在手機有限的空間內加入多媒體、無線數據傳輸等功能,再再考驗晶片供應商與手機製造商的智慧。當SoC整合程度有限,無法以單一晶片滿足各種多媒體功能時,擴充式的模組設計變成為當然的選擇。現有行動通訊裝置的擴充模組包括數位相機、藍芽、與GPS等等，其設計出發點雖然不同，但以輕薄短小的設計豐富通訊裝置的精神卻並無二致。「行動通訊裝置擴充模組設計趨勢研討會」將從DSP、感測器等設計角度，剖析其設計趨勢與重點，有心投入的廠商千萬不可錯過。(請參閱零件公會網站http://www.tecsa.org.tw，隨時掌握研討會動態，並可線上報名。)
| 活動日期： | 2003年10月30日(星期四)下午1：40∼5：00 | | 活動地點： | 宏泰世界大樓國際會議廳 | | 活動地址： | 台北市敦化北路168號10樓 | | 主辦單位： | 台北市電子零件公會 新通訊元件雜誌 | | 報名方式： | 1.線上報名：http://www.tecsa.org.tw | | | 2.請利用相關檔案中的報名表，填妥個人資料傳真到： | | 台北市電子零件商業同業公會：徐文姬 | | 電話：02-2555-4372 傳真：02-2555-4290 | | 報名費用： | 與會人員每人1,500元(含茶點及講義) | | | 北市電子零件公會會員九折優惠，名額有限，報名從速。 | | 繳費方式： | 報名費請以現金、即期支票或匯票方式掛號郵寄到 | | | 台北市103民生西路292號10樓 | | 支票抬頭為：台北市電子零件商業同業公會 |
活動時程表與報名表請參閱相關檔案
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