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| 研討會 |
手機用數位相機模組設計趨勢研討會
根據ITU的預估，2003年手機成長率將達30%，出貨量約有5億支，成長動能主要來自換機市場，而此世代交替指的是由GSM升級至GPRS。從成本結構來看，2G和2.5G手機零件成本差異不大，而多媒體使得手機的應用出現各種可能性，加入特色性的新功能便能提高售價同時吸引消費者的目光，其中最熱門的莫過於內建數位相機功能的手機。在技術上如何做到低功耗與高回應速度，成為各家廠商的開發重點。「手機用數位相機模組研討會」將從DSP、感測器等設計角度，剖析其設計趨勢與重點，有心投入的廠商千萬不可錯過。
| 活動日期： | 2003年4月17日(星期四)下午1：20∼5：00 | | 活動地點： | 台灣大學應用力學館國際會議廳 | | 活動地址： | 台北市辛亥路二段170號 | | 主辦單位： | 台北市電子零件公會 新電子科技雜誌 | | 報名方式： | 1.線上報名：http://www.tecsa.org.tw | | | 2.請利用相關檔案中的報名表，填妥個人資料傳真到： | | 台北市電子零件商業同業公會：徐文姬 | | 電話：02-2555-4372 傳真：02-2555-4290 | | 報名費用： | 與會人員每人1,500元(含茶點及講義) | | | 北市電子零件公會會員九折優惠，名額有限，報名從速。 | | 繳費方式： | 報名費請以現金、即期支票或匯票方式掛號郵寄到 | | | 台北市103民生西路292號10樓 | | 支票抬頭為：台北市電子零件商業同業公會 |
活動時程表與報名表請參閱相關檔案
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