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研討會

系統級IC設計之成功案例與應用市場

本會與零組件雜誌共同合辦的『零組件科技論壇』活動,已堂堂邁入第三場,本次主題將討論有關系統級IC設計的成功案例及其應用市場,有關簡介請參閱下列說明

主辦單位:台北市電子零件公會
零組件雜誌
研習日期:2002年12月4日(星期三)下午1:30∼4:20
研習地點:零組件科技論壇
台北市新生南路一段103巷13號
預定名額:每場次30人
報名方式:1. 報名專線:零組件雜誌 TEL: (02)2721-9019 # 20王小姐
2. 線上報名:請利用線上報名表,填妥個人資料送出即可
3. 傳真報名:(02)2721-9014 (CTFORUM收)
4. E-mail: ctforum@hope.com.tw
參加費用:每人一場次新台幣1800元
特惠方案: 11月28日前報名者每人1500元
繳費方式:
郵政劃撥:帳號:16854654
戶名:遠播資訊股份有限公司
電匯或轉帳:銀行:合作金庫 新生分行
帳號:094-7717-337511
戶名:遠播資訊股份有限公司
信用卡付費:請利用雜誌所附的信用卡專用報名單,沿虛線剪下,直接傳真,或投寄「遠播資訊股份有限公司」即可。
支票付費:請填寫雜誌所附的報名表後,沿虛線剪下,並附上載有指名「遠播資訊股份有限公司」之已劃線支票,寄至「遠播資訊股份有限公司」即可。


第三場 系統級IC設計之成功案例與應用市場 


課程說明

第三場 系統級IC設計之成功案例與應用市場 
12月04日(三)

時間

主題

主講人

13:30~14:20

系統級晶片之應用市場現況剖析
1.系統級晶片之市場需求及應用剖析;
2. 系統級晶片案例之成功條件分析;
3. 未來市場及技術趨勢剖析;

莊偉傑
工研院產業經濟與資訊服務中心
IC產業與應用部
產業分析師
14:30~15:20

SoC成功案例探討
1.現階段SoC成功設計條件;
2.SoC設計及應用成功案例剖析;
3.未來整合設計及應用趨勢剖析;

郭智峰
美國國家半導體
台灣分公司
IA & INTERFACE 產品應用工程經理
15:30~16:20

SiP前瞻封裝成功案例探討
1. 現階段SiP成功設計條件;
2. SiP設計及應用成功案例剖析;
3. 未來整合設計及應用趨勢剖析;

王家忠
鈺橋半導體 
研發部/資深工程師