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3G無線通訊協定暨射頻薄膜聲波元件技術研討會
無線通訊為我國政府明定的十大新興工業之一，未來將繼資訊、半導體工業之後，成為我國下一波的主力工業。第三代無線通訊系統發展至今已步入商業化量產關鍵時機，為了使國內相關產業於全球市場上佔有一席之地，台灣石英晶體產業協會邀請日本日立公司研發部總工程師Jun Yamada及Sakichi Ashida就第三代無線通訊協定及射頻薄膜聲波元件技術進行講演，內容完整紮實，機會難得。
| 活動日期： | 2002年6月20日上午9：00∼下午4：35 | | 活動地點： | 台灣大學應用力學研究所國際會議廳 | | 主辦單位： | 台灣石英晶體產業協會 台灣大學應用力學研究所 | | 報名方式： | 請上網報名並查詢課程資訊http://ndt.iam.ntu.edu.tw | | 連絡電話： | 02-33665665 吳政忠教授 或 陳永裕教授 | | 傳 真： | 02-23639290 | | E-mail ： | chen@ndt.iam.ntu.edu.tw | | 報名方式： | 1.網路報名：非會員2,000元 會員1,500元
2.課程當天現場報名：非會員3,000元 會員2,500元 |
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