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| 研討會 |
2002 IC設計與模擬研討會
全球IC設計公司家數持續成長中，台灣IC設計業已成為半導體產業的明日之星，尤其在景氣低迷之際，IC設計業的發展備受矚目 。
隨著產業變遷速度快速 , IC專業設計公司跨入門檻漸高 , IC設計業者必須敏銳地掌握應用那些在應用產品市場上的需求 , 以填補自身在不同應用產品上的創新缺口(Innovation gap) , 及早讓自己所提供設計能力可以滿足新興的市場需求 。鑑於此 ,＜電子技術雜誌＞與＜台北市電子零件商業同業公會＞攜手主辦2002年IC設計與模擬研討會 ,邀請專業學者,共同研討IC設計業最新發展及未來發展商機 。
| 活動日期： | 2002年6月25日(星期二)上午8：50∼下午4：30 | | 活動地點： | 台灣大學應用力學館國際會議廳 | | 活動地址： | 台北市辛亥路2段170號(台大側門路口) | | 主辦單位： | 台北市電子零件公會 電子技術雜誌 | | 報名方式： | 請利用下列報名表，填妥個人資料送出即可 | | 連絡電話： | 02-8792-0796 徐文姬 | | 傳 真： | 02-8792-1806 | | E-mail ： | service@tecsa.org.tw | | 報名費用： | 與會人員每人1,500元（含講義、午餐及茶點）/ 北市電子零件公會會員九折優惠，名額有限，報名從速。 | | 繳費方式： | 1.報名費以現金、即期支票、匯票方式掛號郵寄到
台北市104建國北路2段260號3樓
支票抬頭為：電子技術雜誌社(畫線禁止背書轉讓)
2.電匯：台北國際商業銀行總行營業部
帳號：210-20-19327-0-00
戶名：電子技術出版社(請寫電匯者姓名或公司以便查證)
3.信用卡：請通知以便回傳信用卡格式 |
活動時程表與報名表請參閱相關檔案
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