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| 研討會 |
「系統單晶片SoC設計發展新趨勢」研討會 ∼ 6月5日舉辦
基於縮減成本及縮小體積的要求，SoC已一躍成為IC設計的主流趨勢。設計者針對不同功能進行整合，如Memory、DSP、I/O、類比功能等，使IC具備系統功能，並搭配相關配套製程。整個半導體產業由EDA、IC設計到製程、封裝、測試，正經歷著一場無聲的SoC革命。在產品應用趨勢上，隨著無線通訊、資訊家電的推波助瀾，加上手持式設備強調輕薄短小的產品特色，在在強化SoC的必要性。SoC觀念出現至今，IC設計的功能整合已相當有成果，下一個階段的挑戰則是不同製程間的整合，如數位與類比、數位與RF，業者該如何克服這樣的設計瓶頸？「系統單晶片SoC設計發展新趨勢」研討會，將從IP的重複使用及EDA角度，探究SoC在IC設計的最新技術趨勢。
| 活動日期： | 2002年6月5日(星期三)下午1：40∼5：00 | | 活動地點： | 宏泰世界大樓國際會議廳 | | 活動地址： | 台北市敦化北路168號10樓 | | 主辦單位： | 台北市電子零件公會 新電子科技雜誌 | | 報名方式： | 1.線上報名：http://www.tecsa.org.tw | | | 2.請利用相關檔案中的報名表，填妥個人資料傳真到： | | 台北市電子零件商業同業公會：徐文姬 | | 電話：02-8792-0796 傳真：02-8792-1806 | | 報名費用： | 與會人員每人1,500元(含茶點及講義) | | | 北市電子零件公會會員九折優惠，名額有限，報名從速。 | | 繳費方式： | 報名費請以現金、即期支票或匯票方式掛號郵寄到 | | | 台北市內湖區114成功路二段512號10樓 | | 支票抬頭為：台北市電子零件商業同業公會 |
活動時程表與報名表請參閱相關檔案
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