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| 研討會 |
『RF新趨勢─市場技術發展研討會』∼ 5/22舉行
RF是行動通訊技術發展的重點，「RF新趨勢─市場技術發展研討會」將以三堂課為您詳盡解說。歡迎各位即刻報名，定會讓您不虛此行、滿載而歸。
主題一
行動電話、WLAN、Bluetooth等無線通訊產品持續發燒，本主題將探討射頻元件的市場發展趨勢，為您分析射頻的市場未來動向。
主題二
半導體製程的進展是影響手機射頻IC發展的重要因素，也是影響射頻產業發展的關鍵，雖然目前BiCMOS製程仍為市場主力，但近來廠商也積極發展RF CMOS與SiGe BiCMOS等製程技術。本主題將介紹SiGe、RF CMOS、BiCMOS、GaAs on Si等製程技術的特性，並針對發展可能性評估探討。
主題三
射頻業界最關心的議題也已由過去的〝怎麼做〞演變到現在的〝該怎麼找客戶〞，因此本主題除了將探討射頻本身以及與其他元件的整合趨勢，也將討論射頻整合產品與下游客戶採用的關係。
| 活動日期： | 2002年5月22日(星期三)下午1：20∼5：00 | | 活動地點： | 宏泰世界大樓國際會議廳 | | 活動地址： | 台北市敦化北路168號10樓 | | 主辦單位： | 台北市電子零件公會 新通訊元件雜誌 | | 報名方式： | 請利用附件檔案報名表，填妥個人資料傳真到： | | | 台北市電子零件商業同業公會：徐文姬 | | 電話：(02)8792-0796 傳真：(02)8792-1806 | | 報名費用： | 與會人員每人1,500元(含茶點及講義) | | | 北市電子零件公會會員九折優惠，名額有限，報名從速。 | | 繳費方式： | 報名費請以現金、即期支票或匯票方式掛號郵寄到 | | | 台北市內湖區114成功路二段512號10樓 | | 支票抬頭為：台北市電子零件商業同業公會 |
活動時程表與報名表請參閱相關檔案
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