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大聯大世平集團推出以WIFI技術為基礎的智慧車載資通訊系統方案

致力於

亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平推出以WIFI技術為基礎的智慧車載資通訊系統方案。

 
根據Transparency Market Research預估,2019年全球聯網汽車產值將達1,319億美元,也有其他機構指出,汽車也將成為物聯網成長最快的領域。車載資通訊系統的興起讓受困於傳統發展模式的汽車業獲得啟發,也讓已投入許多研發心力的車廠在此領域贏得先機。


採用WIFI技術的車載資通訊系統,可以直接與手機相連,並可同步操作。除了具備傳統的影音播放與導航功能之外,還能進行收發郵件、瀏覽網頁以及網路下載等功能。

功能描述:
     WIFI 雙螢幕互動功能:將Android手機螢幕內容傳送到車載影音螢幕上
     支援導航功能
     支援WIFI上網與藍牙通訊功能
     支援耳機模式和外接音響模式
     支援HD高畫質影片播放


重要特特色:

採用 Rockchip PX2 Dual-Core Cotex-A9,主頻可達 1.4G;同時根據需求,可選用 PX3 Quad-Core Cotex-A9,主頻可達 1.6GHz。

針對車載市場專門製作相對應的 Android4.4.2 SDK具備快速啟動(12-15S)、快速倒車(3S 以內)與Miracast功能

影像編碼與解碼格式: 1080p@60fps & 1080p@30fps

    ﹘ 最大解析度可達 1920*1080p
    ﹘ 溫度範圍:-40℃~85℃ ,溫升 20℃


關於大聯大控股:
大聯大控股是全球第一,亞太區最大的半導體零組件通路商,總部位於台北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數近6,000人,代理產品供應商超過250家,全球超過120個分銷據點(亞太區約70個), 2014年營業額達149億美金(自結)。(市場排名依Gartner公布數據)


大聯大控股開創產業控股平台,持續優化前端行銷與後勤支援團隊,扮演產業供應鏈專業夥伴,提供需求創造(Demand Creation)、交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務,滿足原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)、電子製造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」。


大聯大以「產業首選.通路標竿」為願景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,以專業服務,創造供應商、客戶與股東共榮共贏。


新聞聯絡人:
大聯大控股
曾淑君
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